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導熱硅膠片的主要性能你知道嗎?

導熱硅膠片性能優點

1、導熱系數的范圍以及穩定度

2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求

3、EMC,絕緣的性能

導熱硅膠具有高導熱率,極佳的導熱性,良好的電絕性,較寬的使用溫度,很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能。


導熱硅膠片應用范圍

導熱硅膠片可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。導熱硅膠片如何使用

選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

導熱硅膠片的導熱效果是相對的,雖然在柔性物質中它的導熱性能較好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內,少數性能可能會更高,但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184 [1]  等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數,都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在330~360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體,導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙,效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。


導熱硅膠片具有優異的導熱性能

★具有優異的導熱性能(散熱性能),固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.5,為電子產品提供了高保障的散熱系數,為電子產品(尤其是需要高散熱產品)在使用過程中的穩定起到保障作用,提高了產品的使用性能及壽命;

★ 具有優越的電氣性,耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性,增加了電子產品在使用過程中的安全系數;

★ 具有卓越的粘接強度,尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力,同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用;

★ 固化速度快,易于擠出,但不流淌,操作方便,可手動施膠也可機械施膠,不漏膠,滿足任何工作環境及工況場所,具有簡易、方便施膠的好處;

★ 是一種無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環保,已通過歐盟RoHS標準,同時讓工況操作人員和使用電子產品的消費者用得放心,為安全環保提供了雙重保障;

★ 具有優異的耐高低溫性能,短期耐300度高溫,長期耐高溫280度,耐低溫-60度;


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